由于影響鍍層質(zhì)量的因素很多而且復(fù)雜，故障可能是千奇百怪的，鍍液及設(shè)備設(shè)施等出現(xiàn)問題，操作不當(dāng)與失誤，最終都會(huì)在鍍層上反映出來(lái)。以下是幾種常見的現(xiàn)象及其原因。

1.針孔

針孔是由于工件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域鍍層厚度的增加，析氫點(diǎn)就形成了一個(gè)針孔。特點(diǎn)是一個(gè)發(fā)亮的圓孔，有時(shí)還有一個(gè)向上的“小尾巴”。

2.麻點(diǎn)

麻點(diǎn)是由于受鍍表面不干凈，有固體物質(zhì)吸附，或者鍍液中固體物質(zhì)懸浮著，把這些固體物質(zhì)嵌入在電鍍層中，形成一個(gè)個(gè)小凸點(diǎn)（麻點(diǎn)）。其特點(diǎn)是上凸，沒有發(fā)亮現(xiàn)象，沒有固定形狀。

3.氣流條紋

氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡(luò)合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢，陰極移動(dòng)緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列，形成自下而上一條條氣流條紋。

4.鍍層脆性

在SMD電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無(wú)機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。

5.鍍層發(fā)黑

鍍層發(fā)黑的主要原因是鍍液金屬雜質(zhì)和有機(jī)雜質(zhì)高，特別在低電流密度區(qū)鍍層更黑；在添加劑不足的情況下，在大受鍍面積的中部也會(huì)出現(xiàn)黑色鍍層；溫度太低離子活動(dòng)小，在電流偏高時(shí)也會(huì)形成灰黑色的鍍層。處理金屬雜質(zhì)，可用瓦楞板作陰極，01-0.2A/dm2電解。處理有機(jī)污染，可用3-5克/升，活性炭處理。用顆粒狀的，先用純水洗過。

6.鍍層光澤不均，厚度不均

這是由于剛加入添加劑，添加劑沒有充分分散，使鍍液特性不統(tǒng)一。待添加劑均勻分散后，故障自然消失。

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