電鍍的基本五要素：

1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）

3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。

5.整流器：提供直流電源的設備。

電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力

電鍍藥水組成；

1.純水：總不純物至少要低于5ppm。

2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。

3.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。

4.導電鹽：增進藥水導電度。

5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤劑，抑制劑。

電鍍條件：

1.電流密度：單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗燥。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽極相對位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60，鍍鎳約50~60，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55。

6鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8 ，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5，

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。

電鍍厚度：在現(xiàn)在電子連接器端子的電鍍厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm約等于40μ``.

1.Tin—Lead Alloy Plating :錫鉛合金電鍍作為焊接用途,一般膜厚在100~150μ``最多.

2.Nickel Plating　鎳電鍍現(xiàn)在電子連接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上為一般規(guī)格，較低的規(guī)格為３０μ``，(可能考慮到折彎或者成本)

3.Gold Plating 金電鍍?yōu)榘嘿F的電鍍加工,故一般電子業(yè)在選用規(guī)格時,考慮到其實用環(huán)境、使用對象,制造成本,若需通過一般強腐蝕實驗必須在50μ``以上 .

鍍層檢驗:

1.外觀檢驗:目視法,放大鏡(4~10倍)

2.膜厚測試:X-RAY熒光膜厚儀.

3.密著實驗:折彎法,膠帶法或兩者并用.

4.焊錫實驗:沾錫法,一般95%以上沾錫面積均勻平滑即可.

5.水蒸氣老化實驗:測試是否變色或腐蝕斑點,及后續(xù)的可焊性.

6.抗變色實驗:使用烤箱烘烤法,是否變色或者脫皮.

7.耐腐蝕實驗:鹽水噴霧實驗,硝酸實驗,二氧化硫實驗,硫化氫實驗等。

轉載自：化工好料到haoliaodao.com

來源：電鍍網(wǎng)